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現代電子裝聯工藝基礎西安電子科技大學教材建設基金項目 21世紀高等學校...

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余國興

現代電子裝聯工藝基礎西安電子科技大學教材建設基金項目 21世紀高等學校電子信息類規劃教材

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Author:	余國興
Place of Publication:	西安
Published:	西安電子科技大學出版社;
Year of Publication:	2007
Subject:	電子設備 -
Online resource:	http://cec.lib.apabi.com:80/product.asp?BookID=m%2e20070927%2dm056%2dw011%2d045
Summary:	本書以現代電子產品裝聯工藝與材料為主, 系統, 全面地介紹了現代電子裝聯工藝的基礎理論和工藝技術. 內容包括:現代電子裝聯的主要工藝流程, 表面貼裝元件, 表面組裝工藝(SMT)的印刷, 貼片和回流焊技術, 裝聯組件的清洗技術等.
ISBN:	9787560618159

現代電子裝聯工藝基礎西安電子科技大學教材建設基金項目 21世紀高等學校電子信息類規劃教材
余國興

現代電子裝聯工藝基礎 / 余國興主編 - 西安 : 西安電子科技大學出版社, 2007.
ISBN 9787560618159
電子設備

現代電子裝聯工藝基礎西安電子科技大學教材建設基金項目 21世紀高等學校電子信息類規劃教材
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330 $a 本書以現代電子產品裝聯工藝與材料為主, 系統, 全面地介紹了現代電子裝聯工藝的基礎理論和工藝技術. 內容包括:現代電子裝聯的主要工藝流程, 表面貼裝元件, 表面組裝工藝(SMT)的印刷, 貼片和回流焊技術, 裝聯組件的清洗技術等.
337 $a 需要下載並安裝APABI Reader軟件閱讀電子圖書
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