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現代電子裝聯工藝基礎 西安電子科技大學教材建設基金項目 21世紀高等學校...
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余國興

 

  • 現代電子裝聯工藝基礎 西安電子科技大學教材建設基金項目 21世紀高等學校電子信息類規劃教材
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    作者: 余國興
    出版地: 西安
    出版者: 西安電子科技大學出版社;
    出版年: 2007
    標題: 電子設備 -
    電子資源: http://cec.lib.apabi.com:80/product.asp?BookID=m%2e20070927%2dm056%2dw011%2d045
    摘要註: 本書以現代電子產品裝聯工藝與材料為主, 系統, 全面地介紹了現代電子裝聯工藝的基礎理論和工藝技術. 內容包括:現代電子裝聯的主要工藝流程, 表面貼裝元件, 表面組裝工藝(SMT)的印刷, 貼片和回流焊技術, 裝聯組件的清洗技術等.
    ISBN: 9787560618159
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